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Aumento della domanda di elettronica compatta che stimola la crescita per il mercato dei circuiti integrati 3D
Jul 26, 2018

Il mercato globale dei circuiti integrati 3D è considerevolmente consolidato, con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (TSMC) e Samsung Electronics Co. Ltd che rappresentano complessivamente oltre il 50% e una serie di piccole e medie imprese che detengono la quota di mercato residua a partire dal 2012 , secondo un nuovo rapporto di Transparency Market Research (TMR).

Lo sviluppo del prodotto attraverso collaborazioni strategiche è sulle carte di crescita delle migliori aziende nel mercato globale dei circuiti integrati 3D. Un esempio calzante è TSMC, che ha collaborato con una serie di fornitori di automazione del design elettronico per la produzione di flussi di riferimento 3D IC e FinFet 16 nm. Ad esempio, TSMC ha collaborato con Cadence Design Systems Inc. per sviluppare un particolare flusso di riferimento 3D IC, che aiuta nell'inventiva 3D impilabile.

L'espansione del business attraverso la ricerca e sviluppo di circuiti integrati 3D è anche ciò su cui le aziende chiave in questo mercato sono focalizzate. Le aziende stanno pianificando di rafforzare i loro sforzi di ricerca e sviluppo per lo sviluppo di nuove tecnologie. La diversificazione del prodotto attraverso le innovazioni tecnologiche è anche un modello di crescita chiave su cui si concentrano le migliori aziende in questo mercato.

La sempre crescente domanda per lo sviluppo di efficienti circuiti integrati 3D è un fattore importante che stimola la crescita del mercato dei circuiti integrati 3D, secondo TMR. Con la crescente domanda di dispositivi elettronici compatti e facili da usare, l'industria globale dell'elettronica sta mostrando una crescente domanda di componenti con tempi di produzione minimi. Per far fronte a questo problema, i produttori di chip di semiconduttori stanno affrontando una pressione continua per migliorare le prestazioni del chip, riducendo al contempo le dimensioni del chip. Non solo, i nuovi chip di semiconduttori devono anche adattarsi alle funzionalità innovative.

Un numero crescente di dispositivi portatili sta inoltre portando a una maggiore richiesta di circuiti integrati 3D. L'uso di circuiti integrati 3D aumenta la larghezza di banda della memoria del dispositivo insieme a un ridotto consumo energetico. Ciò sta portando ad un maggiore uso di circuiti integrati 3D in smartphone e tablet.

Elaborare procedure di test per circuiti integrati 3D ostacolano la crescita del mercato

Temi elevati, costi termici e test sono alcuni dei fattori che ostacolano la crescita del mercato globale dei circuiti integrati 3D, secondo TMR. Gli effetti termici hanno un profondo impatto sull'affidabilità del dispositivo e sulla resilienza delle interconnessioni nei circuiti 3D. Ciò richiede l'esame di problemi termici nell'integrazione 3D per valutare la robustezza di uno spettro di opzioni e tecnologie di progettazione 3D.

Inoltre, l'uso della tecnologia 3D nei chip di semiconduttori porta ad un forte aumento della densità di potenza a causa della riduzione delle dimensioni del chip. Inoltre, lo stack 3D provoca importanti problemi tecnici e di fabbricazione che comprendono testabilità della resa, scalabilità della resa e interfaccia IC standardizzata.

Il mercato globale dei circuiti integrati 3D dovrebbe raggiungere una valutazione di 7,52 miliardi di dollari entro il 2019, secondo TMR. Le tecnologie dell'informazione e della comunicazione (TIC) si sono confermate il segmento di consumo finale leader con il 24,2% del mercato nel 2012. I segmenti dell'elettronica di consumo e dell'uso finale delle TIC dovrebbero contribuire in modo sostanziale alle entrate del mercato globale dei circuiti integrati in 3D in futuro .

Per tipo di prodotto, MEM, sensori e memorie saranno i segmenti principali di questo mercato. La crescente domanda di soluzioni di potenziamento della memoria guiderà la crescita del segmento dei ricordi nei prossimi anni. Si prevede che l'area Asia-Pacifico emergerà come mercato regionale leader per i circuiti integrati 3D a causa del fiorente settore dell'elettronica di consumo e delle TIC in questa regione. Si prevede che il Nord America emergerà come il secondo mercato per i circuiti integrati 3D in futuro.